작성: PRIMEAG 기술팀 — 전자 공장 설비 및 클린룸 분야 10년 경력. 2026년 9월 업데이트.
요약: EPA 밖으로 나가는 PCB와 IC는 두 가지로부터 보호해야 합니다. 외부의 정전기 방전과 습기(MSL 2–6 습기 민감 부품의 경우)입니다. 표준 포장 세트는 ANSI/ESD S541 및 IPC/JEDEC J-STD-033에 따라 실딩 백 또는 알루미늄 방습백 + 제습제 + HIC 카드 + 경고 라벨로 구성됩니다. 이 글에서는 백 선택 방법, 제습제 양 계산, HIC 카드 판독법, 그리고 고객 출하 시 자주 발생하는 실수를 설명합니다.
1. 용도별 백 선택
| 백 종류 | 방전 차폐 | 방습 | 용도 | 사용 불가 |
|---|---|---|---|---|
| 핑크 PE (대전 방지) | 없음 | 없음 | EPA 내 임시 보관, 박스 내부 라이너 | EPA 외부 반출 |
| 3층 실딩 백 (회색) | 있음 (금속층, <30 nJ) | 낮음 | EPA 외부로 나가는 PCB·모듈, 고객 출하 | 장기 보관하는 습기 민감 IC |
| 알루미늄 방습백 MBB (4층) | 있음 | 높음 (MVTR ≤0.02 g/m²/일) | 습기 민감 IC, BGA, LED; 창고 보관, 수출 | 내용물을 육안 확인해야 하는 경우 (불투명) |
| 지퍼 실딩 백 | 있음 | 낮음 | 반복 개폐, 수리, RMA | 장거리 운송 (지퍼 틈 발생) |
원칙: EPA 외부 반출 = 실딩 백 이상. 핑크 PE 봉투는 스스로 정전기를 발생시키지 않을 뿐, 받는 사람의 손에서 오는 방전은 막지 못합니다.
2. MSL이란 무엇이며 왜 제습이 필요한가
플라스틱 패키지 부품(BGA, QFN, LED, IC)은 공기 중 수분을 흡수합니다. 260 °C 리플로우를 거칠 때 내부 수분이 기화하면서 패키지가 갈라집니다(“팝콘” 현상). J-STD-020은 MSL을 1–6 등급으로 분류합니다. MSL 1은 제한이 없고, MSL 3은 30 °C/60 % RH에서 백 밖에 168시간(7일)만 둘 수 있으며, MSL 5a는 24시간뿐입니다. 시간을 초과하면 베이킹(bake) 후에만 사용할 수 있으며, 125 °C 기준 베이킹 시간은 패키지 두께와 MSL 등급에 따라 J-STD-033 베이킹 조건표를 따릅니다. 따라서 MSL ≥2 IC는 알루미늄 방습백 + 제습제 + HIC 카드로 포장하고, 사용 시 라벨에 개봉일을 기록해야 합니다.
3. 표준 포장 세트와 계산 방법
- 알루미늄 방습백은 알맞은 크기로(실링을 위해 각 방향으로 30–50 mm 여유).
- 제습제: J-STD-033은 백 면적과 MVTR로 계산합니다. 실무 기준: 350×500 백 → 10 g 1개; 600×400 백 → 10 g 2개; 알루미늄 백을 넣은 카톤 박스 → 100 g. 부직포/Tyvek 포장 실리카겔로 분진이 없고 DMF 프리 제품을 사용합니다.
- HIC 카드 6도트(5–60 %)를 입구 가까이에 넣고, 투명 백의 경우 바깥에서 읽을 수 있도록 글자 면을 바깥쪽으로 둡니다(알루미늄 백은 개봉 시 판독).
- 약한 진공 + 입구 실링: 백 실링기(열선에 테플론 테이프)를 사용하며, 진공을 너무 세게 걸어 부품 리드가 휘지 않도록 합니다.
- 라벨: MSL, 포장일, “Moisture Sensitive”, ESD 마크, 로트 — 백 외부와 박스 외부에 부착합니다.
4. 입고 시 HIC 카드 판독
| 5 % 도트 | 10 % 도트 | 60 % 도트 | 판정 (J-STD-033D 기준) |
|---|---|---|---|
| 건조 | 건조 | 건조 | 부품 건조 상태 — 즉시 사용; 플로어 라이프는 백을 개봉한 시점부터 계산 |
| 흡습 | 건조 아님 | 건조 | MSL 2: 그대로 사용 가능. MSL 2a–5a: 리플로우 전 반드시 베이킹 |
| 흡습 | 흡습 | 흡습 | MSL 2를 포함한 모든 MSL 등급: J-STD-033 베이킹 조건표에 따라 반드시 베이킹; 백과 제습제 점검 |
건조/흡습 표시 색상은 카드 종류에 따라 다릅니다(보통 파란색 = 건조, 분홍색 = 흡습). 반드시 카드에 인쇄된 범례를 확인하십시오.
5. 고객 출하 시 자주 하는 실수
- PCB를 핑크 PE 봉투 + 카톤 박스로 출하 → 실딩이 없어서 일본 고객사에서 반품.
- 실딩 백 입구를 접어 일반 OPP 테이프로 붙임 → 테이프가 대전되고 입구가 밀봉되지 않음. 투명 ESD 테이프를 쓰거나 실링하십시오.
- 한 백에 PCB를 겹쳐 넣음 → 부품이 눌림. PCB당 1개의 백을 사용하거나, 사내 이동용으로는 매거진 랙 + ESD 천 커버를 사용하십시오.
- 제습제를 창고에 1주일 개봉 상태로 두었다가 포장 → 이미 포화되어 효과 없음. 밀봉된 봉지에서 꺼내 30분 이내에 포장하십시오.
- 카톤 박스에 내부 완충재가 없음 → 박스 외부에는 ESD 라벨이 있지만 내부에는 차폐가 없음. ESD EVA 폼을 깔거나 뚜껑이 있는 ESD PP 박스를 사용하십시오.
6. 자주 묻는 질문
실딩 백을 재사용할 수 있습니까? 찢어지거나 접힌 자국이 없다면 가능합니다(금속층이 갈라지면 차폐 기능을 잃습니다). 사내 RMA에는 지퍼 백을 사용하십시오.
솔더링이 끝난 PCB에도 제습제가 필요합니까? 완제품 PCB는 더 이상 리플로우를 거치지 않으므로 필수는 아닙니다. 해상 운송이나 장기 보관 시에는 산화 방지를 위해 넣는 것이 좋습니다.
제습제 양을 정확히 계산하려면? 백/박스 치수와 보관 기간을 보내주시면 PRIMEAG가 J-STD-033 Annex에 따라 계산해 드립니다.
해외 고객 출하 포장을 표준화해야 하십니까? 문의 양식으로 연락 주시면 — PRIMEAG가 PCB 치수별 자재표와 라벨 샘플을 보내드립니다.