撰文：PRIMEAG技術團隊 — 10年電子廠設備與無塵室經驗。更新於2026年9月。
重點摘要：電路板和IC離開EPA時，必須防護兩件事：來自外部的靜電放電，以及濕氣(針對MSL 2–6的濕度敏感元件)。依ANSI/ESD S541與IPC/JEDEC J-STD-033，標準包裝組合為屏蔽袋或鋁箔防潮袋＋乾燥劑＋濕度指示卡(HIC)＋警示標籤。本文說明如何選袋、計算乾燥劑用量、判讀HIC，以及出貨給客戶時的常見錯誤。
1. 什麼袋子用在什麼地方
| 袋型 | 放電屏蔽 | 防潮 | 適用 | 不適用 |
|---|---|---|---|---|
| 粉紅PE袋(抗靜電) | 無 | 無 | EPA內暫存、箱內襯袋 | 送出EPA |
| 三層屏蔽袋(灰色) | 有(金屬層，<30 nJ) | 低 | 電路板、模組離開EPA、出貨給客戶 | 濕度敏感IC長期存放 |
| 鋁箔防潮袋MBB(四層) | 有 | 高(MVTR ≤0.02 g/m²/天) | 濕度敏感IC、BGA、LED；倉儲、外銷 | 需要看見內容物(不透明) |
| 夾鏈屏蔽袋 | 有 | 低 | 需多次開關、維修、RMA | 長途運輸(夾鏈未密封) |
原則：離開EPA＝至少要用屏蔽袋。粉紅PE袋只是本身不產生靜電，擋不住來自收件人手上的放電。
2. MSL是什麼，為什麼需要防潮
塑膠封裝元件(BGA、QFN、LED、IC)會吸收空氣中的濕氣；經過260 °C回焊時，內部濕氣汽化，會使封裝爆裂(「爆米花效應」)。J-STD-020將濕敏等級分為MSL 1–6：MSL 1無時間限制；MSL 3在30 °C/60 % RH下拆袋後只能放置168小時(7天)；MSL 5a只有24小時。超過時限必須烘烤(bake)後才能使用；125 °C的烘烤時間依封裝厚度與MSL等級而定，請依J-STD-033烘烤條件表執行。因此MSL ≥2的IC必須以鋁箔防潮袋＋乾燥劑＋HIC包裝，使用時在標籤上註明拆袋日期。
3. 標準包裝組合與計算方式
- 鋁箔防潮袋選對尺寸(每邊預留30–50 mm供封口)。
- 乾燥劑：J-STD-033依袋子面積和MVTR計算；實務上：350×500的袋子→10 g×1包；600×400的袋子→10 g×2包；內襯鋁箔袋的紙箱→100 g。使用不織布／Tyvek包裝的矽膠，無粉塵、不含DMF。
- 濕度指示卡(HIC)6點式(5–60 %)，放在靠近袋口處，字面朝外，以便隔著透明袋判讀(鋁箔袋則在開袋時判讀)。
- 輕度抽真空＋封口，使用封口機(封口條上貼鐵氟龍膠帶)，抽真空不可過強，以免壓斷元件引腳。
- 標籤：MSL等級、封袋日期、「Moisture Sensitive」、ESD標誌、批號——袋外及箱外皆須黏貼。
4. 進料時判讀HIC
| 5 %點 | 10 %點 | 60 %點 | 判定(依J-STD-033D) |
|---|---|---|---|
| 乾 | 乾 | 乾 | 元件乾燥——可直接使用；拆袋起開始計算現場壽命(floor life) |
| 濕 | 未乾 | 乾 | MSL 2：仍可使用。MSL 2a–5a：回焊前必須烘烤 |
| 濕 | 濕 | 濕 | 所有MSL等級(含MSL 2)：必須依J-STD-033烘烤條件表烘烤；檢查袋子與乾燥劑 |
乾／濕的顏色依濕度指示卡種類而定(通常藍色＝乾、粉紅色＝濕)；請務必以卡片上印製的圖例為準。
5. 出貨給客戶時的常見錯誤
- 電路板裝在粉紅PE袋＋紙箱→日本客戶因沒有屏蔽而退貨。
- 屏蔽袋折邊後用一般OPP膠帶封住→膠帶會帶靜電，封口也不密合；應使用透明防靜電膠帶或熱封口。
- 多片電路板疊放在同一個袋子裡→壓傷元件；應一板一袋，廠內周轉則用PCB料架(magazine rack)＋防靜電布袋。
- 乾燥劑在倉庫敞開放了一週才使用→早已吸飽濕氣，失去作用。應從密封袋中取出，並在30分鐘內完成封袋。
- 紙箱內沒有內襯→箱外貼了ESD標籤，箱內卻什麼防護都沒有；應內襯防靜電EVA泡棉，或改用附蓋的PP防靜電周轉箱。
6. 常見問題
屏蔽袋可以重複使用嗎？只要沒有破損、沒有折痕(金屬層破裂就會失去屏蔽效果)即可；廠內RMA使用夾鏈袋。
已焊接完成的電路板需要放乾燥劑嗎？成品板不會再經過回焊→並非強制；若走海運或長期倉儲，建議放置以防氧化。
如何精確計算乾燥劑用量？提供袋子／紙箱尺寸及存放時間，PRIMEAG依J-STD-033 Annex為您計算。
需要為海外客戶建立標準化包裝嗎？請透過聯絡表單與我們聯繫——PRIMEAG會依電路板尺寸提供物料清單及標籤範本。