電子元器件倉庫防潮:室內溼度、防潮櫃與MSL車間壽命追蹤

塑封電子元器件(IC、LED、模組)會從空氣中吸收水汽。過迴流焊時,內部水汽急劇膨脹,造成封裝開裂、分層——這類缺陷通常要到焊接後才被發現。在越南這樣溼熱的氣候下,不控制溼度的元器件倉庫是常見的不良來源。本文聚焦倉庫環節:室內溼度、防潮櫃與車間壽命追蹤。出貨時的鋁箔袋包裝、乾燥劑用量計算與HIC溼度卡判讀另有專文:依J-STD-033包裝溼敏元器件。

要點
  • 未使用的元器件:儲存在防潮鋁箔袋中,並放入乾燥劑和HIC溼度卡。
  • 已拆袋的元器件:按MSL等級跟蹤車間壽命(floor life);超時則烘烤。
  • 倉庫:用除溼機控制室內溼度,敏感元器件存放在防潮櫃中。
存放防潮袋裝SMT元器件料盤的倉庫貨架
防潮袋裝的SMT料盤,按料盒擺放在貨架上
防靜電環氧地坪的SMT產線
元器件出袋後須在車間壽命(floor life)內上SMT產線

MSL與車間壽命

溼敏元器件按J-STD-020/033標準劃分MSL(Moisture Sensitivity Level,溼敏等級)。等級越高,拆袋後可暴露在車間環境中的時間(floor life)越短。MSL等級印在包裝袋標籤上;拆袋後須記錄拆封時間並跟蹤。超過車間壽命的元器件必須在焊接前烘烤(bake)。

鋁箔防潮袋、乾燥劑與HIC溼度卡

未使用的元器件儲存在密封的防潮鋁箔袋中,袋內放乾燥劑與HIC溼度卡。從袋中取出元器件時,先看HIC溼度卡:對MSL 2a–5a,10 %色點變色就必須在焊接前烘烤。乾燥劑用量按單位(unit,MIL-D-3464)而不是按克計算;計算方法與重新包裝方法見溼敏元器件包裝一文。PRIMEAG提供無鈷型HIC溼度卡。

倉庫溼度控制

  • 在元器件倉庫放置溫溼度計,每天記錄。
  • 密閉倉庫用除溼機保持溼度穩定;減少開門,元器件不要放在出入口附近。
  • 已拆袋但未用完的高MSL元器件:放回鋁箔袋並熱封,放入新的乾燥劑,或存入防潮櫃。
  • 存放元器件的貨架不要緊貼容易結露的外牆。
  • MSL 2a以上的元器件,在每個捲盤、托盤的標籤上寫明拆袋時間,並建立追蹤紀錄,掌握哪些捲盤的車間壽命即將用完。
  • 已拆袋的元器件存入防潮櫃(dry cabinet);存入防潮櫃期間車間壽命暫停或重新計算的條件,依J-STD-033中的表格執行。

常見問題

HIC溼度卡變色了怎麼辦? 先確認元器件的MSL等級;對MSL 2a–5a,10 %色點變色就必須在焊接前烘烤元器件,並更換新的乾燥劑。

乾燥劑可以重複使用嗎? 無紡布包裝的可在約120 °C下烘2小時再生;紙袋包裝的不能再生。

元器件倉庫溼度應控制在多少? 取決於元器件型別和製造商要求;關鍵是測量、每天記錄並保持穩定,溼敏元器件始終放在防潮袋或防潮櫃中。

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撰寫:PRIMEAG 技術團隊

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