用于富士、松下、雅马哈贴片机 Tray Feeder 的 JEDEC 托盘,需要外形公称尺寸 322.6 × 135.9 mm、穴位矩阵与元件封装匹配、盘面平整,材料按 ANSI/ESD S541 为导电型或耗散型。PRIMEAG 建议放入 125 °C 烘箱前,先看托盘端部压印的耐温数值。
322.6 × 135.9 mm(12.7 × 5.35 英寸):正是这一通用外形尺寸,让 QFP、BGA、QFN 托盘叠放后能装入富士、松下或雅马哈贴片机的 Tray Feeder。机器报卡料、吸错穴位,通常源于托盘平整度、烘烤温度或电阻。
- 外形尺寸符合标准还不够,穴位必须匹配元件封装。
- 放入烘箱前,先看托盘上压印的温度数值。
- 托盘翘曲、缺角:撤出周转。
- 托盘材料:导电型(< 10⁴ Ω)或耗散型(10⁴–<10¹¹ Ω)。



JEDEC 托盘在 Tray Feeder 中如何工作
JEDEC 托盘是用于 IC 的矩阵托盘:标准外形便于叠放并装入 Tray Feeder 或 Tray Changer,穴位按各类封装单独成型。机器按穴位坐标取料;托盘翘曲、叠放错位,容易导致位置识别错误或卡料。
选 JEDEC 托盘的三个要点
按元件封装确定穴位矩阵
写明封装代码、行数 × 列数、穴位深度。外形相同但穴位矩阵不同的两种托盘不能互换。
耐温
最高耐温通常压印在托盘端部。只有标注温度等于或高于烘烤温度的托盘才能进烘箱。J-STD-033 有 125 °C 烘烤条件;托盘耐温不够时,把元件转到耐高温托盘上,或采用低温烘烤条件。详见:MSL 元件超出车间寿命(floor life):按 J-STD-033 重新烘烤与重新包装。
表面电阻
JEDEC 托盘通常采用导电型(低于 10⁴ Ω)或耗散型(10⁴ 至低于 10¹¹ Ω)材料,依据 ANSI/ESD S541 的分区。用表面电阻测试仪测量,按批次记录。
上机前检查翘曲
常见原因有三个:烘烤温度超过托盘标注值;托盘尚热时就高叠放;同一托盘周转次数过多。把托盘放在平整台面上,逐角按压看是否翘起。翘曲、缺角的托盘应报废。
| 机器现象 | 常见原因 | 处理 |
|---|---|---|
| Tray Feeder 推送托盘叠时卡住 | 托盘翘曲、缺角 | 剔除不良托盘,复查烘烤温度 |
| 吸嘴取错穴位 | 托盘弯曲、叠放错位 | 检查平整度,重新叠放 |
| 出烘箱后托盘变形 | 烘烤温度高于托盘压印值 | 改用耐高温托盘 |
| 电阻 ≥ 10¹¹ Ω(S541 绝缘区) | 材料类型错误 | 更换托盘,记录批次 |
Tray Feeder 周边物料
PRIMEAG 的防静电塑料托盘为 PP 加碳材料(10³–10⁹ Ω),仅适用于 0–80 °C,因此不能替代烘烤用的耐高温托盘。烘烤后的 IC 用铝箔防潮袋重新包装,并放入干燥剂和湿度指示卡(HIC)。按工序选料:松下、富士、雅马哈 SMT 产线用 ESD 物料。
PRIMEAG 可按订单定制 JEDEC 托盘,最小起订量较高,需要提供现用托盘的照片或样品以核对模具。
从哪里开始
- 拍下托盘端部:封装代码、穴位矩阵、压印温度。
- 与当前使用的烘烤条件对比。
- 将翘曲托盘撤出周转。
- 每批抽测几个托盘的电阻。
还没有测试仪?PRIMEAG 可到胡志明市、平阳、同奈的工厂(周一至周六),用 TR1800 和 5 lb 电极免费测量防静电物料电阻——包括从其他供应商采购的托盘,不要求采购。工厂会在 3–5 个工作日内收到按位置记录读数并附照片的 PDF 文件;数据仅供内部参考,不能替代审核(audit)文件。
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常见问题
- JEDEC 托盘能放进 125 °C 烘箱吗? — 只有托盘上压印的温度数值在 125 °C 及以上才可以。低于此值,就把元件放在其他耐温托盘上烘烤。
- 富士贴片机用的 JEDEC 托盘能用在松下、雅马哈贴片机上吗? — 外形尺寸是通用标准;必须匹配的是穴位矩阵与元件。仍建议查阅各机型 Tray Feeder 的资料。
- JEDEC 托盘的电阻要求是多少? — 托盘通常属于 ANSI/ESD S541 的导电区或耗散区,即低于 10¹¹ Ω;导电托盘低于 10⁴ Ω。
更新:2026年10月29日 — PRIMEAG 技术团队
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撰写:PRIMEAG 技术团队
更新日期:2026-10-29
