SMT區域需將相對濕度（RH）維持在穩定的範圍內：太潮濕會影響濕敏元件與錫膏，太乾燥則靜電增加。依J-STD-033，MSL元件的現場壽命（floor life）是以≤30 °C/60 % RH為條件計算。PRIMEAG為SMT區域提供溫濕度計、除濕機及防潮耗材。
濕度對SMT的影響
濕度過高
濕敏元件（MSL 2–6）出袋後會吸收水氣。過迴焊爐時水氣膨脹，可能造成封裝破裂、脫層（「爆米花」現象）。錫膏長時間暴露在潮濕空氣中也容易變質，影響印刷品質與焊點。區域內的PCB、紙張、紙箱同樣會吸濕。
過於乾燥
乾燥空氣中，絕緣材料在摩擦、分離時帶電更多。ANSI/ESD S20.20並未規定特定濕度，因此防靜電計畫不能仰賴濕度。SMT區域越乾燥，越要確保人員接地、絕緣物以離子中和。
1. 訂定RH界限
沒有適用於所有工廠的單一數值。參考三個來源：錫膏規格書（印刷條件）、客戶或集團要求，以及計算MSL現場壽命所用的30 °C/60 % RH限值。許多工廠訂定目標範圍，例如40–60 % RH，並在上下兩端設警報界限。在作業程序中寫明：誰讀值、每班幾次、超出界限如何處理。
2. 正確配置溫濕度計
至少在印刷機旁、元件倉庫內、出入口附近各設一個量測點。不要放在冷氣出風口正下方或迴焊爐旁。具資料記錄功能（data logger）的機型可回顧整天變化，尤其是夜班。與其他量測儀器一樣定期校正。
3. 除濕機與減少濕氣滲入
除濕機依房間體積、密閉程度與開門頻率選用。購買大型機器之前，先封堵濕氣來源：常開的門、隔間縫隙、相鄰的清洗區。出入口可加裝空氣浴塵室或防靜電PVC門簾，減少外部空氣湧入。PRIMEAG為SMT區域提供工業除濕機——諮詢除濕機容量選用。
4. 即使室內達標也要保護元件
室內RH達標並不能取代防潮包裝。MSL元件開袋後必須計算現場壽命；未用完的部分連同乾燥劑與濕度指示卡（HIC）一起裝回鋁箔防潮袋封口。
超出界限的處理
| 情況 | 處置 |
|---|---|
| RH超過上限 | 檢查門與除濕機；記錄；重新確認已開袋MSL元件的現場壽命 |
| RH低於下限 | 檢查防靜電手環、防靜電鞋；在有絕緣物的位置開啟離子風扇 |
| 班內波動大 | 找出原因：進貨門開啟時段、夜班關閉空調 |
| 開袋時HIC卡變色 | 焊接前依J-STD-033處理（必要時烘烤） |
如何著手
- 設置3個溫濕度計，連續記錄2週，包括夜班。
- 與目標範圍比較，找出超出界限的時段與位置。
- 先封堵濕氣來源，再計算除濕機容量。
- 撰寫超出界限的應變程序。
PRIMEAG供應溫濕度計；庫存品於胡志明市、平陽、同奈24–48小時送達，訂貨3–7個工作天。延伸閱讀：元件倉庫防潮：MSL、HIC卡、乾燥劑及為SMT產線建立EPA。
濕度低時，地板與靜電墊的電阻會急遽上升；乾季建議請 PRIMEAG 免費重新量測，確認SMT區域是否仍低於10⁹ Ω。
常見問題
SMT區域濕度應控制在多少？ 沒有通用數值；依據錫膏規格書、客戶要求以及J-STD-033的30 °C/60 % RH限值來設定。許多工廠採用40–60 % RH之類的目標範圍並設警報界限。
濕度低會增加靜電嗎？ 會，乾燥空氣使絕緣體更容易帶電。因此防靜電計畫必須仰賴接地與離子中和，而不是仰賴濕度。
溫濕度計應放在哪裡？ 錫膏印刷機旁、元件倉庫內及出入口附近；避開冷氣出風口與迴焊爐旁。每日記錄。
更新：2026年10月22日 — PRIMEAG 技術團隊
更新日期：2026-10-27