越南 SMT JEDEC 托盤選用：Fuji、Panasonic、Yamaha 供料器

Fuji、Panasonic、Yamaha 貼片機盤式供料器（tray feeder）用的 JEDEC 托盤，需要標稱外尺寸 322.6 × 135.9 mm、穴位矩陣與元件封裝相符、盤面平整，材質須為 ANSI/ESD S541 定義的導電性或靜電消散性。PRIMEAG 建議放入 125 °C 烘烤爐前，先看清托盤端部壓印的耐溫數字。

322.6 × 135.9 mm（12.7 × 5.35 inch）：正因為這個共通外尺寸，QFP、BGA、QFN 托盤疊才能裝入越南 SMT 廠常見的 Fuji、Panasonic 或 Yamaha 貼片機盤式供料器。機台報卡料、取錯穴位，通常是托盤平整度、烘烤溫度或電阻造成。

JEDEC 托盤在盤式供料器中如何運作

JEDEC 托盤是 IC 用的矩陣式托盤：外尺寸標準化，以便堆疊並裝入 tray feeder 或 tray changer，穴位則依各種封裝個別成型。機台依穴位座標取料；托盤翹曲、堆疊偏移，容易造成位置辨識錯誤或卡料。

選擇 JEDEC 托盤的三個重點

依元件封裝決定穴位矩陣

註明封裝代碼、行 × 列數、穴深。外尺寸相同但穴位矩陣不同的兩種托盤不能互換。

耐溫

最高耐溫通常壓印在托盤端部。只有標示溫度等於或高於烘烤溫度的托盤才能進爐。J-STD-033 有 125 °C 烘烤條件；托盤耐溫不足時，將元件移到耐高溫托盤，或採用低溫烘烤條件。詳見：MSL 元件超過 floor life：依 J-STD-033 重新烘烤與重新包裝。

表面電阻

JEDEC 托盤通常採用 ANSI/ESD S541 分類中的導電性（低於 10⁴ Ω）或靜電消散性（10⁴ 至低於 10¹¹ Ω）材料。以表面電阻測試儀量測，並依批號記錄。

上機前檢查翹曲

三個常見原因：烘烤溫度超過托盤標示；托盤還熱時就高疊堆放；同一托盤循環使用次數過多。將托盤放在平面上，逐一按壓四角看是否翹起。翹曲、缺角的托盤一律淘汰。

盤式供料器周邊耗材

PRIMEAG 的防靜電塑膠盒為 PP 加碳材質（10³–10⁹ Ω），僅適用 0–80 °C，因此烘烤時不能取代耐高溫托盤。烘烤後的 IC 以鋁箔防潮袋重新封裝，並放入乾燥劑與濕度指示卡（HIC）。依製程區分的耗材請見：Panasonic、Fuji、Yamaha SMT 產線的 ESD 耗材。

PRIMEAG 可依訂單製作 JEDEC 托盤，最低訂購量較高，需提供現用托盤的照片或樣品以確認模具。

從哪裡開始

1. 拍下托盤端部：封裝代碼、穴位矩陣、壓印耐溫。
2. 與目前使用的烘烤條件比對。
3. 將翹曲托盤從循環使用中剔除。
4. 每批抽測幾個托盤的電阻。

還沒有測試儀？PRIMEAG 可到胡志明市、平陽、同奈的工廠（週一至週六），以 TR1800 測試儀與 5 lb 電極免費量測防靜電物料電阻，向其他供應商購買的托盤也可測，不要求採購。工廠將在 3–5 個工作天內收到依位置記錄讀值並附照片的 PDF 檔；數據僅供內部參考，不能取代稽核文件。

請透過報價申請頁面提供托盤照片與數量，30 分鐘內回覆。加工出口企業（EPE）訂單金額達 20,000,000 越南盾以上，可開立 0% 增值稅發票，PRIMEAG 並免費代辦當地進出口報關單。

常見問題

• JEDEC 托盤可以放進 125 °C 烤箱烘烤嗎？ — 只有托盤上壓印的耐溫數字為 125 °C 以上時才可以。低於此溫度時，請將元件改放在其他耐溫足夠的托盤上烘烤。
• Fuji 貼片機用的 JEDEC 托盤可以拿到 Panasonic、Yamaha 機台使用嗎？ — 外尺寸是共通標準；必須相符的是穴位矩陣與元件。仍建議查閱各機台 tray feeder 的技術文件。
• JEDEC 托盤的電阻需要多少？ — 托盤通常屬於 ANSI/ESD S541 的導電性或靜電消散性區間，即低於 10¹¹ Ω；導電性托盤低於 10⁴ Ω。

更新：2026年10月29日（29/10/2026）— PRIMEAG 技術團隊