정전기 방지 봉투의 진공 포장이 실제로 필요한 경우는 MSL 부품을 드라이팩하는 ESD 알루미늄 백뿐입니다. 봉투가 내용물을 감쌀 정도로만 약하게 진공한 뒤 제습제, HIC 카드와 함께 실링합니다. PCB를 담는 0.075 mm 쉴딩 백은 보통 진공하지 않는 것이 좋습니다. PRIMEAG는 베트남 공장 포장 라인에 진공 전 뾰족한 모서리를 먼저 감쌀 것을 권합니다.
흔히 보는 영어 검색어는 “emi shielding vacuum bags”입니다. 대개 포장팀이 박스를 더 작게 만들고 싶어서 찾습니다. 하지만 공기를 모두 빼도 봉투의 방전 차폐 성능이 좋아지지는 않습니다. 필름을 내용물에 밀착시킬 뿐이며, 방습이 필요할 때는 도움이 되지만 키 큰 부품이나 날카로운 핀이 있는 보드에는 해가 됩니다.
- 약하게 진공 권장: IC, 릴, 습기 민감 부품 트레이를 담은 ESD 알루미늄 백.
- 보통 진공하지 않음: 커패시터, 커넥터, 방열판이 실장된 보드를 담은 쉴딩 백.
- PE/PA 봉투는 진공이 잘 되지만 ESD 기능이 없습니다.
- 세 가지 위험: 부품 압착 파손, 뾰족한 모서리의 봉투 천공, 눌려서 틀어진 HIC 카드.
정전기 방지 봉투를 진공 포장해야 하는 경우
방전 차폐는 끊김 없는 금속층의 역할이며, 봉투 안의 공기량은 영향을 주지 않습니다. MSL 라벨이 있는 부품은 약하게 진공하면 갇힌 습한 공기를 줄일 수 있습니다.
- 진공 권장: IC, BGA, LED, 릴용 드라이팩 알루미늄 백. 진공한 봉투가 며칠 뒤 다시 부풀면 실링부나 필름에 누설이 있다는 뜻입니다.
- 진공 비권장: 높이 솟은 부품이 있는 보드, 지퍼백.
- PE/PA 봉투: 산화 방지가 필요한 금속 부품에 적합합니다.
제습제 양 계산과 카드 판독법은 MSL 부품 드라이팩 포장 글에 있습니다. 이 글은 진공과 실링 단계만 다룹니다.
진공 포장에 견디는 봉투 고르기
| 봉투 종류 | 특성 | 진공 포장 |
|---|---|---|
| ESD 쉴딩 백 | PET – VMPET 12 µm – CPP 60 µm, 두께 0.075 mm, 양면 10⁶–10⁹ Ω, 방습성 낮음 | 제한적. 당겨 접히면 금속층이 갈라지기 쉬움 |
| ESD 방습 알루미늄 백 | 알루미늄 포일 적층 필름, 350×500, 600×400 mm 또는 주문 사이즈 | 가능. 약하게 진공 후 실링 |
| PE/PA | PA는 내천공성, PE는 열 실링성 우수, ESD 기능 없음 | 가능. 외포장으로 사용 |
세 종류 모두 쉴딩 백, 방습 알루미늄 백, 진공용 PE/PA 봉투 페이지에 있으며, 시험용 샘플 20매를 제공합니다.
진공 시 위험과 예방법
키 큰 부품의 압착
대기압이 필름을 통해 전해 커패시터, 커넥터, 방열판을 누릅니다. 이런 보드는 손으로 공기를 조금 빼낸 뒤 실링만 합니다.
뾰족한 모서리에 의한 봉투 천공
보드 모서리와 스루홀 핀은 필름이 가장 팽팽해지는 곳입니다. 바늘구멍 하나로도 방습 성능이 사라지고, 찢어짐이나 꺾인 주름은 차폐층을 열어 버립니다. 모서리를 정전기 방지 완충 시트로 감싸고 진공 후 봉투를 비춰 확인합니다.
제습제와 카드가 눌림
실리카겔 제습제는 부품 본체를 누르지 않도록 평평한 빈 공간에 넣습니다. 무코발트 6점 HIC 카드(10–60 % RH)는 인쇄면이 바깥을 향하도록 봉투 입구 가까이에 두어 개봉 즉시 읽을 수 있게 합니다.
진공 후 입구 실링
진공 실링기는 PRIMEAG 취급 제품이 아닙니다. 보유 중인 장비로 다음을 점검합니다.
- 실링 부위에 먼지, 기름, 주름이 없고 여유 길이를 충분히 남깁니다.
- 실링선이 끊김과 기포 없이 이어져야 하며, 교대마다 샘플 하나를 인장 시험합니다. 쉴딩 백 소재의 공표 실링 강도는 ≥ 25 N(ASTM F88)입니다.
- 알루미늄 백은 하룻밤 그대로 둡니다. 다시 부풀면 개봉하고 제습제와 카드를 새것으로 교체합니다.
여러 번 접힌 쉴딩 백을 폐기해야 하는 징후는 쉴딩 백 재사용 글을 참고하십시오.
어디서부터 시작할까
- 방전 차폐만 필요한 제품과 MSL에 따라 방습이 필요한 제품을 구분합니다.
- 샘플 봉투로 시험 진공을 하고, 날카로운 모서리의 균열과 구멍을 비춰 확인합니다.
- 포장 구역의 작업대, 매트, 봉투 표면저항 측정값이 필요하다면, 호찌민시, 빈즈엉, 동나이의 공장은 PRIMEAG(월~토)에 무료 저항 측정을 예약할 수 있습니다. TR1800과 5 lb 전극으로 측정하며 측정 지점 수 제한이 없고, 타사에서 구매한 제품도 포함되며, 구매 의무가 없습니다. 일정은 요청한 당일 확정되고, 측정은 3–5 영업일 안에 진행되며, 사진이 포함된 PDF 파일은 그 후 3–5 영업일 뒤에 받습니다. 이는 내부 참고용 수치이며 감사(audit) 서류가 아닙니다.
- 보드 치수와 월 봉투 사용량을 견적 요청으로 보내 주시면 30분 안에 회신합니다.
수출가공기업(EPE)에는 VAT 0% 세금계산서를 발행하며, 2,000만 VND 이상 주문은 현지 수출입 신고(on-the-spot import/export customs declaration)를 PRIMEAG가 무료로 처리합니다.
자주 묻는 질문
진공 포장을 하면 ESD 쉴딩 백의 정전기 차폐 성능이 좋아집니까? 아닙니다. 차폐 성능은 끊김 없는 금속층에서 나옵니다. 강하게 진공하면 필름이 부품 주위에서 당겨 접히는 곳에서 이 층이 오히려 갈라질 수 있습니다.
PCB를 PE/PA 진공 봉투에 바로 넣어 진공 포장해도 됩니까? 권하지 않습니다. PE/PA 필름에는 금속층도 ESD 코팅도 없으므로 보드는 먼저 쉴딩 백으로 포장해야 합니다.
MSL 부품을 담은 알루미늄 방습 백은 어느 정도로 진공해야 합니까? 봉투가 내용물을 감쌀 정도로만 약하게 진공합니다. 필름에 부품 모양이 뚜렷이 찍히면 과도한 것이며, 핀이 휘거나 봉투가 뚫리기 쉽습니다.
업데이트: 2026년 10월 31일 — PRIMEAG 기술팀
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작성: PRIMEAG 기술팀
업데이트: 2026.10.31