防靜電袋抽真空:何時該抽、選哪種袋、如何熱封(越南工廠)

越南電子廠常問防靜電袋能否抽真空:只有用 ESD 鋁箔袋乾燥包裝 MSL 零件時才真正需要,輕抽讓袋子貼合貨物,再連同乾燥劑與 HIC 濕度卡一起熱封。裝電路板的 0.075 mm 屏蔽袋通常不建議抽真空。PRIMEAG 建議抽真空前先包覆尖角。

常見的英文搜尋詞是「emi shielding vacuum bags」。通常是包裝組想讓紙箱裝得更緊湊。但把空氣抽光並不會讓袋子的放電屏蔽更好,只會讓膜緊貼貨物:需要阻濕時有幫助,電路板上有高零件或尖銳針腳時則有害。

摘要
  • 建議輕抽:裝 IC、捲盤(reel)、濕敏零件托盤的 ESD 鋁箔袋。
  • 通常不抽:裝有已焊電容、連接器、散熱片之電路板的屏蔽袋。
  • PE/PA 袋抽真空效果好,但不具 ESD 功能。
  • 三項風險:壓斷零件、尖角刺破袋子、HIC 濕度卡被壓歪。
手將 PCB 電路板放入夾鏈式防靜電屏蔽袋
夾鏈袋無法熱封密合,因此不能抽真空
印有 ESD 警示標誌的銀灰色屏蔽袋
印有 ESD 標誌的銀灰色屏蔽袋
罐裝乾燥劑包與 6 點式 HIC 濕度指示卡
鋁箔袋搭配使用的乾燥劑包與 6 點 HIC 卡

何時該使用防靜電真空袋

放電屏蔽靠的是連續的金屬層,與袋內空氣多寡無關。對於有 MSL 標示的零件,輕抽可減少殘留在袋內的潮濕空氣。

  • 建議抽真空:IC、BGA、LED、捲盤(reel)用的 dry pack 鋁箔袋。抽好的袋子幾天後又鼓起來,表示封口或膜面有洩漏。
  • 不建議抽真空:有突出高零件的電路板、夾鏈袋。
  • PE/PA 袋:適合需要防氧化的金屬零件。

乾燥劑用量計算與濕度卡判讀,已在MSL 零件 dry pack 乾燥包裝一文說明;本文只討論抽真空與封口步驟。

哪種袋子耐得住抽真空

袋子種類特性抽真空
ESD 屏蔽袋PET – VMPET 12 µm – CPP 60 µm,厚 0.075 mm,雙面 10⁶–10⁹ Ω;阻濕性低有限;金屬層被拉扯折疊時容易龜裂
ESD 防潮鋁箔袋含鋁箔的複合膜;尺寸 350×500、600×400 mm 或依需求訂做可以,輕抽後熱封
PE/PAPA 耐穿刺,PE 熱封性佳;不具 ESD 功能可以,作為外層

三種袋子都可在屏蔽袋、防潮鋁箔袋與 PE/PA 真空袋頁面找到,並提供 20 個樣品袋供試用。

抽真空的風險與避免方法

高零件被擠壓

大氣壓力會把膜壓在電解電容、連接器、散熱片上。這類電路板只用手把空氣稍微壓出後就熱封。

尖角刺破袋子

板邊、插件針腳是膜面最緊繃的地方。一個針孔就足以失去阻濕效果;撕裂或折痕則會讓屏蔽層出現破口。請用防靜電緩衝墊包覆尖角,抽完後對光檢查袋子。

乾燥劑與濕度卡被壓住

將矽膠乾燥劑放在平坦的空位,不要壓在零件本體上。6 點無鈷 HIC 濕度指示卡(10–60 % RH)放在靠近袋口處,印刷面朝外,一打開袋子就能判讀。

抽真空後的封口

抽真空封口機不是 PRIMEAG 的產品;使用現有機台時請檢查:

  • 封口區無灰塵、油污、無皺褶;保留足夠的餘邊。
  • 封口線連續、無氣泡;每班抽一個樣品做拉力測試。屏蔽袋材料標示的封口強度 ≥ 25 N(ASTM F88)。
  • 鋁箔袋靜置一夜;袋子再度鼓起就打開,更換新的乾燥劑與濕度卡。

多次折疊的屏蔽袋該淘汰的徵兆,請參考屏蔽袋重複使用一文。

從哪裡開始

  1. 把只需要放電屏蔽的貨物,與依 MSL 需要防潮的貨物分開。
  2. 用樣品袋試抽,檢查尖角處是否有裂紋與破洞。
  3. 需要包裝區工作桌、桌墊和袋子的表面電阻數據:胡志明市、平陽或同奈的工廠可預約 PRIMEAG(週一至週六)以 TR1800 搭配 5 lb 電極免費量測電阻,點數不限,他處購買的產品也可量,不強制購買;送出需求當天即確認排程,3–5 個工作天內到場量測,之後再 3–5 個工作天提供附照片的 PDF 檔;這是內部參考數據,不是稽核文件。
  4. 透過報價需求提供電路板尺寸與每月用袋量;30 分鐘內回覆。

加工出口企業(EPE)開立 VAT 0% 發票;訂單滿 2,000 萬越南盾,由 PRIMEAG 免費辦理就地進出口報關。

常見問題

抽真空能讓防靜電屏蔽袋的屏蔽效果更好嗎? 不能。屏蔽能力來自連續的金屬層;抽得太用力,反而可能使金屬層在膜被拉扯、折疊包住零件的地方龜裂。

電路板可以直接放進 PE/PA 袋抽真空嗎? 不建議。PE/PA 膜沒有金屬層,也沒有 ESD 塗層;電路板必須先裝入屏蔽袋。

裝 MSL 零件的鋁箔袋要抽到多緊? 只需輕抽,讓袋子貼合貨物即可;膜面清楚壓出零件形狀就是抽過頭,容易壓彎針腳或刺破袋子。

更新:2026年10月31日 — PRIMEAG 技術團隊

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撰寫:PRIMEAG 技術團隊

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更新日期:2026-10-31