플로어 라이프 초과 MSL 부품: J-STD-033 베이킹·재포장

플로어 라이프를 넘겼거나 개봉 시 HIC 카드가 변색된 MSL 부품은 납땜 전에 반드시 재베이킹해야 하며, J-STD-033 표에서 MSL 등급과 패키지 두께로 조건을 찾습니다. 베이킹 후 PRIMEAG는 새 알루미늄 방습백, 새 건조제, 새 HIC 카드로 다시 포장할 것을 권장합니다. 주의: 플라스틱 릴은 대개 125 °C를 견디지 못합니다.

일본어 검색어 “MSL アニール 梱包”는 습도 민감 부품의 베이킹과 포장을 뜻합니다. 그 뒤에 있는 상황은 하나입니다. 부품 릴이 기한을 넘겨 방습백 밖에 있었는데, SMT 라인에 올리려면 어떻게 해야 하는가입니다.

요약
  • 기한 초과면 베이킹: 플로어 라이프를 넘겼거나 HIC 점이 변색되었다면 바로 납땜하지 않습니다.
  • 온도와 시간: J-STD-033 표를 찾되, 제조사 라벨을 우선합니다.
  • 플라스틱 릴: 대개 125 °C를 견디지 못하므로 트레이로 옮기거나 온도를 낮춥니다.
  • 재포장은 전부 새것으로: 알루미늄백, 건조제, HIC 카드를 모두 교체하고 입구를 열 실링한 뒤 날짜를 기록합니다.
3점·6점 습도 표시 카드(HIC) 여러 종류
3점·6점 HIC 카드
손바닥 위의 투명한 흰색 실리카겔 흡습 알갱이
실리카겔: 건조한 상태일 때만 효과가 있습니다
전자 공장에서 방습백에 담긴 SMT 부품 릴을 보관하는 창고 선반
방습백에 보관 중인 SMT 릴

1. MSL 부품을 재베이킹해야 하는 경우

첫 번째 근거는 ≤ 30 °C/60 % RH에서의 플로어 라이프입니다. MSL 3은 168시간, MSL 4는 72시간, MSL 5a는 24시간뿐이며, 방습백을 열었던 시간을 모두 합산합니다.

두 번째는 HIC 카드로, 개봉 즉시 카드에 인쇄된 색 기준표로 판독합니다. 10 % 점이 변색되면 MSL 2a–5a는 베이킹이 필요하고, 60 % 점이 변색되면 MSL 2도 마찬가지입니다. MSL 6은 사용 전에 항상 베이킹합니다.

2. 온도와 시간 선택: 추측하지 말고 표를 찾으십시오

J-STD-033에는 MSL 등급과 부품 몸체 두께별 베이킹 표가 있으며, 125 °C가 일반적인 고온 조건입니다. 임의로 시간을 줄이거나 온도를 올리지 마십시오. 제조사 라벨에 별도 조건이 있으면 라벨을 따릅니다.

플라스틱 릴과 트레이는 대개 125 °C를 견디지 못해 휘거나 녹기 쉽습니다. 방법은 두 가지입니다. 부품을 내열 JEDEC 트레이(주문 제작)로 옮기거나, 릴을 그대로 두고 표의 저온 조건으로 훨씬 오래 베이킹합니다.

여러 번 베이킹하면 부품 리드가 산화되어 납땜성이 떨어질 수 있으므로 베이킹 횟수를 라벨에 기록하십시오.

3. 베이킹 후 재포장

절차대로 베이킹하면 플로어 라이프는 처음부터 다시 계산합니다. 바로 라인에 올리지 않을 경우 다시 건조 포장합니다.

포장 세트 구성: 알루미늄 방습백(MBB) 350×500, 600×400 mm 또는 주문 규격, 부직포 포장 실리카겔 10/20/25 g, 코발트 프리 6점 5–60 % HIC 카드(125장 또는 200장 캔). 실리카겔 건조제와 HIC 카드를 참고하십시오.

건조제 양은 백의 면적, 수증기 투과율, 보관 기간으로 계산합니다. 백 치수를 보내 주시면 PRIMEAG가 J-STD-033에 따라 유닛 수를 계산해 드립니다. 가볍게 진공을 걸고 입구를 열 실링한 뒤 MSL, 베이킹 일자, 실링 일자를 기록하십시오.

4. 기한 초과 로트 처리 시 흔한 실수

  • 이미 자른 기존 백을 다시 실링하고 기존 건조제와 카드를 그대로 씀.
  • 열 실링 대신 입구를 접어 테이프로 붙임.
  • 건조제를 작업대 위에 몇 시간씩 꺼내 둠.
  • HIC 카드 캔을 열어 둠. 캔 안의 건조제는 3회 개봉 후 교체하는 것이 좋습니다.

빠른 판단표

개봉 또는 재고 점검 시 상황조치
10 % 점이 아직 건조, 플로어 라이프 이내계속 사용
MSL 2a–5a, 10 % 점 변색납땜 전 J-STD-033 표에 따라 베이킹
MSL 2, 60 % 점 변색베이킹; 카드는 폐기, 재사용 금지
MSL 3, 방습백 밖 168시간 초과베이킹
플라스틱 릴에 감긴 부품내열 트레이로 옮기거나 온도 낮추기
베이킹 후 미사용다시 건조 포장, 입구 실링, 날짜 기록

방습백 개봉 시간 기록부부터 시작하기

베이킹해야 하는 로트의 상당수는 아무도 개봉 시간을 기록하지 않았기 때문입니다. MSL 3 이상 릴마다 기록표를 붙여 개봉 시간과 재밀봉 시간을 적으십시오. 대기 부품 구역은 제습기로 저습을 유지하는 것이 좋습니다. 최초 포장은 알루미늄 방습백과 HIC 카드로 습도 민감 부품 포장하기, 창고 습기는 MSL 부품 창고의 습기 관리를 참고하십시오.

자주 묻는 질문

  • HIC 카드 점이 전부 변색됐는데 부품을 써도 되나요? — 납땜 전에 J-STD-033에 따라 재베이킹하면 사용할 수 있습니다. 그 카드는 폐기하고 재사용하지 마십시오.
  • MSL 부품 베이킹 후 반드시 재포장해야 하나요? — 바로 라인에 올리지 않는다면 즉시 다시 건조 포장하는 것이 좋습니다. 새 백, 건조한 건조제, 새 카드를 넣고 입구를 밀봉한 뒤 날짜를 기록하십시오.
  • 플라스틱 릴째로 125 °C 베이킹해도 되나요? — 대개 안 됩니다. 플라스틱 릴과 트레이는 이 온도에서 변형되기 쉽습니다. 부품을 JEDEC 트레이로 옮기거나, J-STD-033 표에 따라 저온으로 더 오래 베이킹하십시오.
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작성: PRIMEAG 기술팀

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업데이트: 2026.10.23