手工焊接不良主要源于烙铁头形状不对、温度不对和锡膏储存不当。PRIMEAG 建议选择接触面积接近焊盘的烙铁头，设定能让焊点在 2–3 秒内熔化的最低温度，有铅和无铅焊锡不混用，锡膏回到室温后再开封。
大多数手工焊接不良（虚焊、连锡、焊盘脱落）并非出在操作工技能，而是烙铁头形状不对、温度设置不当、锡膏保存不当。PRIMEAG建议确定4件事：按焊盘大小选烙铁头，设定能焊好的最低温度，用对焊锡，锡膏开盖前先回温。按下面的清单检查一个焊台大约需要15分钟。
- 烙铁头：按焊盘和元件大小选择；较大的烙铁头在较低温度下传热更好。
- 温度：设为焊点在2–3秒内熔化的最低温度；靠提高温度来弥补烙铁头磨损是错误做法。
- 焊锡：同一产品、同一烙铁头不得混用有铅和无铅焊锡。
- 锡膏：冷藏保存，开盖前回温到室温，记录开盖日期。
1. 按焊盘而不是按习惯选烙铁头
尖头（B、I）传热差。用尖头焊大焊盘时，操作工往往调高温度来弥补，结果助焊剂烧焦、焊盘脱落。原则：烙铁头接触面积应与焊盘接近。
| 烙铁头类型（900M-T / T12系列） | 适用 | 用错时常见不良 |
|---|---|---|
| B、I（尖头、细头） | 细间距IC引脚、小点修补、密集元件 | 用于大焊盘时虚焊 |
| 2C、3C（马蹄形） | 常规手工焊接、插件引脚 | 不良少，作为焊台标准烙铁头 |
| 2.4D（一字形） | 导线、连接器、中等焊盘 | 引脚过密时连锡 |
| K（刀形） | 多引脚IC拖焊、去除连锡 | 需要技能，容易碰到相邻元件 |
PRIMEAG供应Hakko烙铁头、烙铁、锡膏、焊锡丝：900M-T系列用于Hakko 936/937焊台，T12用于FX-951，T18用于FX-888D。现货24–48小时交付；需订货的烙铁头型号3–5天交付。
2. 设定能焊好的最低温度
Sn63/Pb37焊锡熔点183 °C；无铅SAC305约217–220 °C。烙铁头温度需高于熔点以弥补热损失，但具体设定值应遵循元件和焊锡厂家的说明。快速测试：焊点应在2–3秒内熔化并均匀铺展。时间更长时，先换更大的烙铁头，再考虑升温。温度过高会使烙铁头快速氧化、助焊剂烧黑、焊盘容易脱落。
定期用烙铁温度测试仪测量烙铁头实际温度并记录；焊台显示值并不总是准确。
3. 焊锡：有铅、无铅不混用
- 无铅（RoHS）产品使用专用焊锡丝、锡膏和烙铁头，并在焊台上贴标识。
- 焊锡丝0.6 mm用于小元件，0.8 mm为通用规格，1.0 mm用于导线、连接器。
- 含松香芯焊锡丝：同一焊点多次返修时，用助焊剂笔补充助焊剂，不要连续送锡。
- 用Kapton耐高温胶带260 °C遮蔽焊盘、金手指、连接器，冷却后撕干净。
4. 锡膏保存
锡膏是锡粉和助焊剂的混合物，容易吸潮和干燥。一般规则（务必对照厂家规格书）：
- 在专用冰箱冷藏，通常0–10 °C，不与食物混放。
- 使用前取出，保持密封回温到室温。冷的时候开盖，水汽凝结进锡膏会产生锡珠。
- 在罐上写收货日期和开盖日期；先用旧罐（FIFO）。
- 在钢网上超过允许时间的锡膏，不得倒回新罐。
5. 烙铁头保养
用铜丝球代替过湿的海绵清洁；放回烙铁架或关机前在烙铁头上挂一层锡；不要用烙铁头撬东西。镀层磨损、不上锡时更换烙铁头。
焊台布置
焊台需要接地的防静电（ESD）台面、充足照明、伸手可及的插座，以及检查焊点用的夹式LED放大镜。PRIMEAG曾为岘港一家台资电子元件厂交付约500张带灯、插座和接地线的ESD工作台（2024–2025年，分4批）。工作台选型见电子产线工作台选型；焊台接地见SMT产线EPA区建设。
15分钟焊台自查
- 在用的烙铁头是否与产品焊盘尺寸匹配？
- 设定温度是否标在焊台上，并与作业指导书一致？
- 同一工作台上是否混有有铅和无铅焊锡？
- 锡膏罐是否写有开盖日期，开盖前是否回温？
常见问题
为什么新烙铁头用了几周就发黑、不上锡？ 通常是温度设得过高、烙铁头加热时没有挂锡，或用过湿的海绵擦拭。降低温度，放回烙铁架前先挂锡，并用铜丝球清洁。
烙铁温度应设多少？ 按焊锡和元件厂家的说明，设为能让焊点在2–3秒内熔化并均匀铺展的最低温度。无铅焊锡熔点更高（约217–220 °C，有铅为183 °C），因此需要比有铅焊锡更高的温度。
从冰箱取出的锡膏能直接用吗？ 不能。保持密封，按厂家建议时间回温到室温后再开盖。冷的时候开盖，水汽会凝结进锡膏，导致锡珠和焊点空洞。
更新：2026年10月14日 — PRIMEAG 技术团队
更新日期：2026-10-21