MSL 元件超過車間壽命：依 J-STD-033 烘烤與重新包裝

MSL 元件已超過 floor life，或拆袋時發現 HIC 濕度指示卡變色，焊接前必須依 J-STD-033 烘烤（baking），烘烤條件依 MSL 等級與封裝厚度查表。烘烤後，PRIMEAG 建議改用新的鋁箔防潮袋、新鮮乾燥劑、新的 HIC 卡重新包裝。注意：塑膠捲盤通常耐不住 125 °C。

日文搜尋詞「MSL アニール 梱包」指的是濕敏元件的烘烤與包裝。背後的情境是：元件捲盤已在袋外放置超過期限，要怎麼處理才能再上 SMT 產線。

1. MSL 元件何時必須重新烘烤

第一個依據是在 ≤ 30 °C/60 % RH 下的車間壽命（floor life）：MSL 3 為 168 小時，MSL 4 為 72 小時，MSL 5a 僅 24 小時，所有開袋時間須累計。

第二個依據是 HIC 卡，在剪開袋口的當下依卡上印製的色階判讀。10 % 色點變色時，MSL 2a–5a 須烘烤；60 % 色點變色時，連 MSL 2 也須烘烤。MSL 6 使用前一律烘烤。

2. 選擇溫度與時間：查表，不要猜

J-STD-033 有依 MSL 等級與元件本體厚度列出的烘烤表；125 °C 是常見的高溫條件。不可自行縮短時間或提高溫度。原廠標籤若有註明專屬條件，請依標籤執行。

塑膠捲盤與托盤通常耐不住 125 °C，容易變形、熔化。有兩種做法：把元件移到耐熱 JEDEC 托盤（依訂單供應），或保留捲盤、改用表中的低溫條件，時間則長很多。

多次烘烤可能使元件接腳氧化、吃錫變差；請在標籤上記錄烘烤次數。

3. 烘烤後重新包裝

依正確程序烘烤後，車間壽命重新起算。若沒有馬上上線，就要重新乾燥包裝。

包裝組包括：鋁箔防潮袋（MBB），尺寸 350×500、600×400 mm 或依需求訂製；10/20/25 g 不織布包裝矽膠乾燥劑；6 點 5–60 % 無鈷 HIC 卡，每罐 125 或 200 張。請參考矽膠乾燥劑與 HIC 卡。

乾燥劑用量依袋子面積、水氣穿透率與庫存時間計算；提供袋子尺寸，PRIMEAG 即依 J-STD-033 計算所需 unit 數。輕度抽真空、袋口熱封，標註 MSL、烘烤日期與封袋日期。

4. 處理逾期批次的常見錯誤

• 把剪開過的舊袋重新熱封，沿用舊乾燥劑與舊卡。
• 折起袋口、用膠帶黏貼，而不是熱封。
• 把乾燥劑攤在桌上好幾個小時。
• HIC 卡罐未蓋緊；罐內乾燥劑建議開罐 3 次後更換。

快速判定表

從開袋時間紀錄表做起

許多批次需要烘烤，只是因為沒人記錄開袋時間。在每個 MSL 3 以上的捲盤貼上紀錄單，寫下開袋與封袋時間。待料區應以除濕機維持低濕度。初次包裝請參考以鋁箔袋與 HIC 卡包裝濕敏元件；倉庫濕氣請參考MSL 元件倉庫的濕氣問題。

常見問題

• HIC 卡所有色點都變色了，元件還能用嗎？ — 焊接前依 J-STD-033 重新烘烤即可使用。該 HIC 卡請丟棄，不可重複使用。
• MSL 元件烘烤後一定要重新包裝嗎？ — 若尚未上線，應立即重新乾燥包裝：新袋、乾燥的乾燥劑、新的 HIC 卡，袋口熱封並標註日期。
• 整個塑膠捲盤可以直接用 125 °C 烘烤嗎？ — 通常不行，塑膠捲盤與托盤在此溫度下容易變形。請把元件移到 JEDEC 托盤，或依 J-STD-033 表格以較低溫度、較長時間烘烤。