Lẫn linh kiện trên chuyền lắp ráp: khay chia ngăn, nhãn và cách bố trí để không lấy nhầm
Lẫn linh kiện là lỗi âm thầm nhất trên chuyền lắp ráp: hai mã điện trở cùng kích thước, hai loại vít chỉ khác chiều dài, hai reel cùng màu nhãn. Lỗi thường chỉ lộ ra ở công đoạn kiểm tra cuối hoặc tệ hơn là ở khách hàng. Nguyên nhân gốc hiếm khi là công nhân bất cẩn; phần lớn nằm ở cách chứa và nhận diện linh kiện tại trạm. Bài này tóm tắt các cách giảm lẫn linh kiện bằng khay, hộp, nhãn và bố trí.
- Mỗi mã một ô: khay nhựa chống tĩnh điện có vách chia rời, hoặc hộp danpla chống tĩnh điện chia ô theo bản vẽ.
- Nhãn đọc được từ chỗ ngồi: túi nhãn ở đầu khay, chữ to, mã màu theo dòng sản phẩm.
- Mã dễ nhầm không đứng cạnh nhau: tách xa trên kệ, khác màu khay.
- Linh kiện đóng gói chuẩn máy: khay JEDEC, reel – đặt theo đơn, MOQ cao.



1. Mỗi mã linh kiện một ô chứa riêng
Hai mã nằm chung một khay sớm muộn sẽ lẫn. Với linh kiện rời, dùng khay nhựa chống tĩnh điện (450×300×60 mm, PP pha carbon, 10⁶–10⁹ Ω) gắn vách chia rời, hoặc hộp danpla chống tĩnh điện chia ô cố định theo kích thước từng mã. Danpla làm theo kích thước riêng từ khoảng 200 cái, mẫu 2 cái trong 3 ngày; khay ép khuôn riêng chỉ hợp lý khi số lượng lớn (khoảng 2.000 khay trở lên).
2. Nhãn đọc được ngay từ chỗ ngồi
Nhãn dán trên nắp hoặc mặt bên khuất thì công nhân sẽ không nhìn. Đặt túi nhãn ở đầu khay hướng về người làm, chữ đủ to để đọc từ khoảng cách cánh tay; với mã dễ nhầm, thêm mã màu (màu nhãn hoặc màu khay theo dòng sản phẩm). Trong khu sạch dùng giấy in, nhãn phòng sạch để không phát sinh bụi giấy.
3. Tách các mã dễ nhầm
Lập danh sách các cặp mã “trông giống nhau” (cùng kích thước, cùng màu, chỉ khác thông số in nhỏ). Không xếp chúng cạnh nhau trên kệ hay trên bàn; nếu bắt buộc dùng chung một trạm, đặt ở hai phía khác nhau và dùng khay khác màu. Với linh kiện cấp liên tục, kệ dốc FIFO giúp mỗi mã có một làn riêng, nạp từ phía sau.
4. Linh kiện đóng gói theo chuẩn máy: khay JEDEC
IC, chip dạng tray dùng khay JEDEC có kích thước ngoài chuẩn và ô theo từng loại chân. Loại này thường phải đặt theo mẫu: cần ảnh hoặc bản vẽ khay đang dùng để nhà sản xuất kiểm tra có sẵn khuôn hay không, và số lượng tối thiểu cao. PRIMEAG nhận tìm nguồn khay JEDEC theo mẫu khách gửi.
Chọn khay hay hộp
| Nhu cầu | Nên dùng |
|---|---|
| Linh kiện rời đặt trực tiếp trên bàn, nhiều mã | khay nhựa chống tĩnh điện + vách chia |
| Kitting theo bộ, xếp chồng trên kệ | hộp danpla chống tĩnh điện chia ô theo bản vẽ |
| Vận chuyển giữa xưởng, tải nặng | thùng nhựa ESD 610×420×390 |
| IC dạng tray theo chuẩn máy | khay JEDEC (theo đơn) |
Cần nhận diện bằng mã vạch tại trạm: máy đọc mã vạch, thiết bị đo kiểm.
Câu hỏi thường gặp
Khay chia ô có chống tĩnh điện không? Khay PP pha carbon và danpla ESD của PRIMEAG có điện trở bề mặt 10⁶–10⁹ Ω, đặt trực tiếp linh kiện được; vách chia cũng là vật liệu ESD.
Làm hộp chia ô theo kích thước riêng mất bao lâu? Danpla ESD: gửi kích thước hoặc bản vẽ, PRIMEAG vẽ lại và báo giá khoảng 2 ngày, làm mẫu 2 cái trong 3 ngày, sản xuất sau khi duyệt mẫu.
Mua khay JEDEC số lượng ít được không? Khay JEDEC thường có số lượng tối thiểu cao và phải kiểm tra khuôn theo mẫu; gửi ảnh khay đang dùng để PRIMEAG kiểm tra trước.
Email: info@primeag.vn · Điện thoại/Zalo: 0906108292
Biên soạn: Đội kỹ thuật PRIMEAG
