기술 가이드
베트남의 일본·한국·대만·중국 전자 공장 현장에서 10년간 쌓은 경험을 바탕으로 작성한 실무 가이드입니다. EPA 구축, ESD 바닥재 선택, 저항 측정과 검수, 공정별 장갑 선택, 작업대 선정, 습기 민감 부품 포장까지 — 각 글에는 ANSI/ESD S20.20 · IEC 61340 기준 수치, 자주 하는 실수, 감사(Audit)에 바로 쓸 수 있는 점검 방법을 담았습니다.
SMT 라인 EPA(정전기 보호 구역) 구축: 필수 5개 항목, 기준 수치와 검수 방법SMT 라인 EPA 필수 5개 항목(바닥, 접지 작업대, 손목 스트랩, ESD 방진복, ESD 박스)의 ANSI/ESD S20.20 기준 수치, 자주 하는 실수, 검수 방법.공장 정전기 방지 바닥재 선택: PVC 타일·에폭시·매트·액세스 플로어 비용·수명 비교와 측정 불합격 원인 5가지ESD PVC 타일, 도전성 에폭시, 고무 매트, 액세스 플로어의 비용·수명·저항 비교, 선택 질문 3가지, S7.1 불합격 원인 5가지와 10년 관리법.전자 공장 공정별 장갑 선택: 12종 장갑, ESD 장갑이 필요한 경우와 필요 없는 경우Carbon Top, Grey Palm, 니트릴 12″ 등 12종 장갑을 공정별로 정리하고, 3–4개 품번으로 표준화하는 질문 4가지와 잘못 구매하는 징후를 설명합니다.정전기 방지 자재 입고 검수 저항 측정: 3가지 측정, ANSI/ESD S20.20 합격 범위와 감사 대응 기록도전성·정전기 소산성·절연성 구분, 3가지 측정과 측정기, 작업대·바닥·신발·방진복·박스·이오나이저 합격 범위, 15분 검수 절차와 감사 팁.전자 라인 작업대 선정: 린 파이프·알루미늄 프로파일·각파이프 비교, 확정할 사양 5가지와 설계 실수 6가지린 파이프, 알루미늄 40×40, 강재/스테인리스 작업대를 가격·하중·자체 수정·클린룸 적합성으로 비교하고 설계 실수 6가지와 권장 사양을 제시합니다.습기 민감 부품·PCB 출하 포장: 실딩 백, 알루미늄 방습백, 제습제, HIC 카드 (J-STD-033)용도별 백 선택(핑크 PE, 실딩, 알루미늄 MBB, 지퍼), MSL의 의미, 제습제 계산, HIC 카드 판독, 해외 고객 출하 시 실수 5가지.